По сообщению вчерашнего пресс-релиза Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., сформировала свой план по окончательному внедрению 28нм процесса во всех трёх узлах производства.

Судя из релиза, в конце первого квартала 2010 года  начнется производство чипов с использованием технологии 28LP (малой мощности), 28нм LP техпроцесс в основном послужит быстрому выводу на рынок технологий для сотовых и мобильных решений при низкой стоимости. Техпроцесс 28nm HP (большой мощности), ожидаемый в конце второго квартала 2010 и, как ожидает TSMC, должен послужить выходу новых процессоров, графический процессоров, чипсетов, сетевых чипов, игровых консолей  и других высокопроизводительных чипов. Техпроцесс 28nm HPL, особенностями которого являются низкое энергопотребление, низкие утечки и средне-высокая производительность, ожидается увидеть в третем квартале 2010 года. Он предназначен для поддержки устройств, таких как мобильные телефоны, портативные смартфоны, беспроводная связь и портативной бытовой электроники.

Все 28нм процессы TSMC, основанные на открытой инновационной платформе (Open Innovation Platform™) и спроектированы так, чтобы иметь широкий диапазон покрытия инфраструктуры компьютерной (и не только) индустрии.